Klasifikasi IC (Integrated Circuit)

Klasifikasi IC (Integrated Circuit). Integrated Circuit adalah salahsatu komponen elektronika aktif yang terbuat dari bahan semikonduktor yaitu silikon (Si). Integrated Circuit yang dalam bahasa Indonesia disebut juga dengan Rangkaian Terpadu ini sering disingkat IC. Selain itu ada juga beberapa yang menyebutnya dengan chip. Untuk pertama kalinya Integrated Circuit (IC) diperkenalkan oleh seorang ilmuwan bernama Jack Kilby pada tahun 1958 dan tidak lama setelah itu ilmuwan lain bernama Robert Noyce pun menemukan hal serupa. Sehingga dengan begitu abad ke-20 ini menjadi perkembangan teknologi yang sangat pesat.

Baca juga : Pengertian Integrated Circuit

Integrated Circuit secara umum biasanya digunakan sebagai komponen pengendali, penguat dan penstabil pada rangkaian bergantung jenis dan fabrikasinya sendiri. Hingga saat ini manfaat IC yang sangat mudah kita rasakan yaitu seperti adanya handphone, laptop, serta perangkat-perangkat elektronik lainnya. Sebelum adanya IC, banyak perangkat dibangun dengan menyusun komponen-komponen elektronika yang dihubungkan dengan kawat sehingga hasil akhir dari perangkat tersebut memiliki ukuran yang cukup besar. Namun berbeda, dengan adanya IC hampir seluruh perangat elektronik dapat dibuat dengan minimalis dan lebih sederhana. Terdapat beberapa jenis IC berdasarkan klasifikasinya, diantaranya sebagai berikut :

Klasifikasi Integrated Circuit

Pada umumnya Integrated Circuit dibedakan menjadi beberapa jenis berdasarkan fungsinya seperti Integrated Circuit Digital (NonLinier), Integrated Circuit Linier, dan Integrated Circuit Campuran. Selain itu juga terdapat jenis Integrated Circuit lainnya seperti Integrated Circuit TTL, Integrated Circuit CMOS, dan Integrated Circuit Linier. 

Selain jenis-jenis Integrated Circuit tersebut juga terdapat beberapa jenis Integrated Circuit lainnya yang diklasifikasikan sebagai berikut :

Berdasarkan Jumlah Komponen

source : sinaupedia

1. Small Scale Integration (SSI)

Small Scale Integration (IC SSI) adalah jenis IC yang memiliki skala kecil, yaitu hanya terdiri dari beberapa transistor didalamnya. Pada umumnya, IC SSI hanya dapat memiliki maksimal 100 komponen saja.

2. Medium Scale Integration (MSI)

Medium Scale Integration (IC MSI) ini terdiri dari ratusan transistor didalam sebuah kemasan IC. IC yang memiliki skala menengah ini dikembangkan pada tahun 1960-an dan lebih ekonomis dibandingkan dengan IC Small scale integration (SSI). Pada umumnya, IC MSI dapat memiliki 100 hingga 3.000 komponen elektronik didalamnya.

3. Large Scale Integration (LSI)

Large Scale Integration (IC LSI) adalah jenis IC yang terdiri kurang dari 4000 transistor di sebuah kemasannya. IC LSI berhasil dikembangkan pada tahun 1970-an. Selain itu, IC LSI juga merupakan mikroprosesor pertama yang dikembangkan dan berhasil membuat alat elektronik berupa kalkulator. Pada umumnya, IC LSI ini dapat menampung 4000 sampai 100.000 komponen elektronik didalamnya.

4. Very Large Scale Integration (VLSI)

Very Large Scale Integration (IC VLSI) adalah IC yang terdiri dari puluhan ribu hingga ratusan ribu transistor didalam kemasannya. IC yang berskala sangat besar ini dikembangkan pada tahun 1980-an dan berhasil menampung 100.000 sampai 1.000.000 komponen elektronik didalamnya.

5. Ultra Large Scale Integration (ULSI)

IC ULSI ini merupakan jenis terbaru dan tentunya lebih ekonomis dibandingkan IC yang lainnya. Ultra Large Scale Integration (ULSI) adalah IC yang memiliki komponen lebih dari 1 juta Transistor didalamnya.

Berdasarkan Package

1. Single In-line Packages (SIP)

Single In-line Packages merupakan paket chip dari IC yang hanya berisi satu baris pin koneksi. Jenis ini juga dapat di disebut dengan paket inline pin tunggal. Single In-line Packages biasa disingkat dengan  SIP. 

2. Dual In-line Packages (DIP)

IC DIP (Dual In-line Packages) ini ditemukan oleh Bryant Rogers, Don Forbes dan Rex Rice dari Fairchild R&D pada tahun 1964. DIP (Dual In-line Packages) merupakan paket chip dengan bentuk persegi panjang dan mempunyai dua deret pin paralel sebagai penghubung listrik. Penempatan DIP biasanya melalui lubang yang terpasang pada papan sirkuit tercetak (PCB) atau dimasukkan ke dalam soket.

3. Small Outline Packages (SOP)

IC SOP (Small Outline Packages) pada dasarnya memiliki kesamaan dengan tipe DIP (Dual In-line Packages). Perbedaannya hanya pada bentuknya yaitu IC SOP memiliki fisik yang ramping dan tipis. Penempatan IC SOP biasanya terpasang pada sisi layer bagian bawah PCB.

4. Quad Flat Packages (QFP)

Quad Flat Packages merupakan paket IC yang permukaanya memiliki pin yang membentang menyerupai sayap dari keempat sisinya. Pin yang tedapat pada IC QFP umumnya terdiri dari 32 sampai dengan 304 pin dengan ukuran yang kecil. Selain itu IC QFP memiliki dua variasi, seperti Low Quad Flat Packages dan Thin Quad Flat Packages.

5. Ball Grid Arrays (BGA)

IC BGA (Ball Grid Arrays) merupakan jenis paket yang memiliki bentuk seperti lingkaran. IC BGA ini biasa dipasang pada perangkat elektronik secara permanen seperti mikroprosesor. IC BGA mempunyai banyak pin yang dapat terkoneksi dibandingkan dengan jenis lainnya. Selain itu, kinerja dari IC ini lebih baik dan berkecepatan tinggi.

Berdasarkan Teknik Pembuatan

1. IC Monolitik (Monolitchic IC)

IC Monolitik merupakan jenis IC yang mengintegrasikan komponen pasif dan aktif pada satu chip tunggal dengan silicon sebagai bahan semikonduktornya. Konsep IC Monolitik ini dapat menghasilkan komponen yang memiliki fungsi lebih tinggi dengan biaya produksi yang rendah. IC jenis ini banyak diaplikasikan pada rangkaian seperti televisi, regulator, amplifier dan sebagainya.

2. Thin dan Thick Film IC

Thin dan Thick Film IC memiliki ukuran relatif lebih besar dibandingkan jenis monolitik. Hal ini disebabkan karena hanya komponen pasif seperti resistor dan kapasitor saja yang dapat diintegrasikan pada chip didalamya. Sedangkan komponen aktif seperti dioda dan transistor tidak dapat diintegrasikan. Jika ingin diintegrasikan, maka kita harus menghubungkannya secara terpisah dan membentuk rangkaian tersendiri. Untuk perbedaan dari Thin Film IC dan Thick Film IC hanya terletak pada proses pembentukan komponen pasifnya. Thin Film IC menggunakan teknik penguapan (katoda sputtering). Sedangkan pada Thick Film IC menggunakan teknik sablon.

3. IC Hybrid atau Multi Chip

IC Hybrid atau IC Multi Chip umumnya terbuat dari sejumlah chip dan dihubungkan menjadi satu sirkuit yang saling terintegrasi. IC jenis ini biasanya digunakan didalam rangkaian Amplifier yang berdaya tinggi, mulai 5W sampai lebih dari 50W. Selain itu, Kinerja IC Hybrid ini lebih baik dibanding dengan IC Monolitik.